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2016-07-22
编号：XJHY00326
篇名：填充氧化铝粉的高导热软质硅橡胶材料的制备
作者： 王执乾[1] ;王月祥[1] ;白翰林[1]
关键词： 硅橡胶 氧化铝 高导热性 粒径 热导率
机构： [1]中国电子科技集团公司一第三十三研究所,太原030006
摘要： 通过在软质硅橡胶中填充氧化铝粉制备了导热硅橡胶复合材料,分析了导热材料的热导率和硬度与氧化铝粉的粒径及填充量之间的关系,并对其变化趋势进行了探讨。结果表明,当不同粒径氧化铝的质量配比75μm/40μm/2μm为6/2/2时,氧化铝在硅橡胶中的填充质量分数可达到最高的80%,从而提高了硅橡胶的导热性能,此时硅橡胶复合材料的热导率为4.02 W/m·K,邵尔00硬度为78,可以满足电子元器件对于高导热、超柔软散热材料的需求。
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