编号：NMJS08065

篇名：一步法“改性-分子焊接”制备石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜及其热管理应用

作者： 李昊亮 吴限 程奎 朱默涵 王柳思 喻洪流 杨俊和

关键词： 氧化石墨烯改性 原位聚合 聚酰亚胺 石墨烯复合薄膜 散热

机构： 上海理工大学材料科学与工程学院 上海理工大学医疗器械与食品工程学院 上海建桥学院伊格金刚石联合创新中心

摘要： 随着5G通讯技术的迅猛发展,电子器件的热管理问题已受到广泛关注。本文提出一步“改性-焊接”方法制备石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜(g-A-mGO/PI)。首先利用1,3双(4’-氨基苄基)苯(APB-134)对氧化石墨烯(GO)进行氨基接枝改性,作为活性位点与加入的均苯四甲酸二酐(PMDA)实现PI原位聚合。经过优化,g-A-mGO/PI-7%导热薄膜的平面内热导率提升48.92%。此外,薄膜经小角度弯折2000次,电阻变化<10%,表现出优异的抗弯折性能。这种“改性-焊接”的创新方法为石墨烯片层之间的声子传输提供了通路,降低了声子-边界散射,为石墨烯在热管理与热界面材料领域的应用提供了有效可行的方法。