编号：FTJS10177

篇名：化学气相沉积石墨烯/铜合金制备与导电、耐磨性能研究

作者： 戴丹 杨科 叶辰 虞锦洪 邓丽芬 李惠敏 江南 林正得

关键词： 石墨烯/铜 化学气相沉积 原位 导电性 耐磨性

机构： 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 浙江工业大学化学工程学院 中国科学院宁波材料所杭州湾研究院 中国科学院大学材料科学与光电技术学院 中钨合金科技（莆田）有限公司

摘要： 通过原位化学气相沉积(CVD)技术,在铜粉上包覆石墨烯,再通过真空热压技术制备出石墨烯/铜合金。研究表明:铜晶粒表面包覆了高质量的石墨烯。在铜粉表面原位生长的石墨烯均匀分散在铜晶粒的晶界处,而且石墨烯的含量低,只占0.04%(质量分数)。石墨烯/铜合金具有高的导电性能,导电率高达97%IACS。同时,石墨烯/铜合金的摩擦系数降低到0.46,与铜相比降低了38.7%。石墨烯/铜合金的磨损率降低到2.09×10-4mm3/(N·m),与铜相比降低了68.6%。