金刚石/铜-硼复合材料界面结构及其对热导率和力学性能的影响

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2024-04-09

编号:CYYJ04018

篇名:金刚石/铜-硼复合材料界面结构及其对热导率和力学性能的影响

作者: 谢忠南 郭宏 肖伟 张习敏 黄树晖 孙明美 解浩峰

关键词: 金属基复合材料 金刚石/铜复合材料 热导率 界面结构

机构: 有研科技集团有限公司有色金属结构材料制备加工国家重点实验室 有研工程技术研究院有限公司 北京有色金属研究总院

摘要: 通过控制硼含量制备不同界面结构的金刚石/铜复合材料,研究复合材料的界面显微组织及其对热性能和力学性能的影响。结果表明,界面处形成微米级B4C齿状结构,该结构为界面结合提供冶金结合和机械啮合的双重作用。金刚石/铜-硼复合材料获得最高为695 W/(m·K)的热导率和535 MPa的弯曲强度。金刚石与B4C之间形成具有金刚石(111)//B4C (104)取向关系的半共格界面。微纳米级齿状结构可提高界面声子传输效率和界面结合强度。

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