硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势

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2022-11-07

编号:CYYJ02670

篇名:硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势

作者: 郑鑫

关键词: 覆铜板 无机填料 硅微粉 二氧化硅

机构: 广东鼎泰高科技术股份有限公司

摘要: 电子信息技术的发展对覆铜板(CCL)提出了更高的性能要求。无机填料在CCL中的应用越来越广泛,地位越来越突出,和树脂、铜箔、玻璃纤维布一起被称为CCL生产制造中的四大主要原材料。文章结合相关论文、专利论述硅微粉无机填料在CCL中的应用现状和发展趋势。

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