Z-pin增强防隔热复合材料研究现状及发展趋势

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2025-01-02

编号:CYYJ02963

篇名:Z-pin增强防隔热复合材料研究现状及发展趋势

作者: 胡泽辉 李勇 还大军 韩冰 郭达

关键词: 复合材料 航天飞行器 防隔热复合材料 Z-PIN

机构: 南京航空航天大学材料科学与技术学院

摘要: 未来新型航天飞行器具有飞行速度快、航行时间长等特点,已成为世界各航天大国的重要研究热点。为保障飞行器在长时间承受气动加热条件下安全飞行,防隔热复合材料的应用起到至关重要的作用。目前,针对航天飞行器防热复合材料存在层间性能薄弱、制备效率低,隔热陶瓷基复合材料夹层结构芯材性能薄弱、采用手工缝合增强的现状,文章从设计、制备及应用等方面分析总结了国内外防隔热复合材料及Z-pin增强技术研究现状,提出了我国未来Z-pin增强防隔热复合材料技术的发展趋势。

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