编号：CYYJ03054

篇名：冷烧结技术在ZnO基压敏陶瓷中的应用及发展趋势

作者： 李蕾；贾雨萱；李国荣；满振勇；郑嘹赢

关键词： 冷烧结技术; ZnO基压敏陶瓷; 溶解度; 无机-有机复合;

机构： 中国科学院上海硅酸盐研究所无机功能材料与器件重点实验室

摘要： ZnO基压敏陶瓷因其优异的非线性电流-电压特性、快的响应速度及强瞬态能量吸收能力等优势而具有过电压保护功能，被广泛应用于电子领域。然而商用ZnO-Bi2O3系压敏陶瓷烧结温度高，存在第二相挥发偏离设计组成、晶粒尺寸均匀性差、能耗大等一系列问题，不满足高端应用和国家节能环保的战略需求。近年来提出的冷烧结技术（Cold sintering process, CSP）在中间液相、单轴压力和温度的协同作用下，不超过350℃即可实现陶瓷材料致密化。目前，已实现四元掺杂的ZnO基压敏陶瓷及ZnO-有机复合压敏陶瓷的冷烧结制备。本文综述了冷烧结工艺及其致密化机理、制备条件对致密化的影响，并对冷烧结在ZnO基压敏陶瓷中的应用进行了分类概述，最终展望了冷烧结技术在压敏器件中的发展趋势。