编号：CYYJ03060

篇名：含Ti活性钎料润湿陶瓷研究进展

作者： 李俊逸1；刘满门1,2；赵智浩1；刘绍宏3；裴洪营2；王钊2

关键词： 活性金属钎焊; 可靠性; 活性钎料; 润湿性;

机构： 1.昆明贵金属研究所贵金属功能材料全国重点实验室2.贵研半导体材料(云南)有限公司3.东北大学材料科学与工程学院材料各向异性与织构教育部重点实验室

摘要： 在半导体封装中，AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其优异的热导率与可靠性在高铁、风能、光伏、电动汽车等领域发挥着重要的作用。活性钎焊的关键是活性钎料的选择，不同组分的活性钎料对不同陶瓷润湿性的影响差别很大。本文介绍了三种主流的润湿性理论，在此基础上主要从Ti含量方面对不同含Ti钎料体系润湿氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷三类陶瓷体系后润湿性的变化进行了总结，并分析了润湿性变化的原因。