编号：CYYJ03061

篇名：氧化锌基电工陶瓷复合材料的低碳冷烧结研究进展

作者： 廖瑞金1；侯欣源1；赵学童1；康晟淋1；王祺1；张杰2；任成君2

关键词： 冷烧结; 氧化锌; 复合材料; 碳排放; 电工陶瓷;

机构： 1.输变电装备技术全国重点实验室(重庆大学电气工程学院)2.国家电网有限公司西南分部

摘要： 传统的电工陶瓷材料通常需要在1000 ℃以上的高温条件下进行烧结制备。然而，高温烧结条件易导致功能陶瓷材料的性能劣化，同时限制了陶瓷与其他材料（如聚合物、金属等）的复合应用。冷烧结工艺（cold sintering process，CSP）作为一种新兴的低碳烧结技术，可将陶瓷材料的致密化烧结温度降低到300 ℃以下，显著降低了制备过程中的能耗与碳排放，为新型电工陶瓷材料的研发和性能优化提供了新的技术手段。本文主要综述了典型的氧化锌（ZnO）基电工陶瓷及其复合材料的低碳冷烧结研究现状，首先介绍了ZnO陶瓷的冷烧结致密化机理，并着重分析了ZnO压敏电阻片、ZnO-聚合物、ZnO-二维材料、ZnO-金属等电工陶瓷复合材料的低碳冷烧结制备工艺，及其表现出的良好电学、光学、力学性能和独特的超疏水、晶粒各向异性和“类开关特性”等性能。研究表明，冷烧结技术在ZnO基电工陶瓷及其复合材料中具有广阔的应用前景，也为其他新型电工陶瓷材料的开发和性能提升提供了新的思路和参考。