编号：CYYJ03062

篇名：氮化硼/环氧树脂导热复合材料研究进展

作者： 福铎1；殷凤仕1；鲁楠1；刘子奥1；侯晓刚2；孙高梅琳2

关键词： 氮化硼; 热导率; 导热机制; 聚合物基复合材料; 导热网络构建;

机构： 1.山东理工大学机械工程学院2.国检测试控股集团淄博有限公司

摘要： 电子器件微型化与高功率化发展趋势对封装材料散热性能提出了严峻挑战，传统树脂材料已难以满足新一代电子封装需求。基于高热导率填料的复合体系成为提升树脂导热性能的有效途径，其中氮化硼（Boron nitride，BN）因其优异导热性、电绝缘性及化学稳定性，被认为是环氧树脂（Epoxy resin， EP）基复合材料的理想导热填料。本文首先系统论述了氮化硼/环氧树脂（BN/EP）复合材料的三种导热机制；其次探讨了BN的共价/非共价改性策略及其作用机理；再次阐述了三维BN导热网络的构建方法与技术特征；最后展望了BN/EP复合材料的未来发展方向，旨在为高性能导热环氧树脂基复合材料的设计与开发提供理论指导和技术参考。