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2026-05-12
编号：CYYJ03099
篇名：钨铜合金制备技术及应用进展
作者： 佟立凯1,2；王巍1,2；张一博1,2；李超龙1,2；陈志远1,2；张达1,2；孙鑫1,2；张吉1,2；张登魁1,2；王俊勃1,2
关键词： 钨铜合金; 制备技术; 应用现状;
机构： 1.承德天大钒业股份有限公司2.河北省中间合金技术创新中心
摘要： 钨铜合金凭借其高热导率、高电导率及优异高温稳定性，已成为高压开关电触头、半导体热沉组件、航天器热防护系统及穿甲弹聚能罩等核心部件的关键材料。随着高功率电子器件与尖端装备的迭代升级，对其综合性能提出更严苛要求，推动钨铜合金粉末冶金、放电等离子烧结等制备技术的创新突破。本文系统综述了钨铜合金的主流制备工艺及其在电气工程、5G芯片封装等领域的应用进展，指出了目前研究存在的问题，并对未来的研究方向进行了展望。
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