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2026-05-14

编号:CYYJ03102
篇名:钨层状材料的韧化机理与研究现状
作者: 刘家琴1;陈翔1;谭晓月2;王武杰2;吴眉2;罗来马2;朱晓勇3;吴玉程1,2,3,4
关键词: 核聚变装置; 面向等离子体材料; 钨; 外韧化; 层状增韧;
机构: 1.合肥工业大学工业与装备技术研究院2.合肥工业大学材料科学与工程学院3.合肥工业大学有色金属与加工技术国家地方联合工程研究中心4.太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室
摘要: 面对核聚变装置中极端恶劣的服役环境,钨材料的脆性属性已经成为限制其作为面向等离子体材料应用的主要因素。层状增韧作为一种结构增韧方式,属于外韧化增韧机制,被认为是改善脆性材料韧性最有效的方法之一。本文介绍钨作为核聚变装置用面向等离子体材料时面临的挑战及其局限性,突出层状增韧的必要性。阐明层状增韧机制的缘由和特点,指出其韧化机制包括弱界面、强界面增韧和塑性中间层增韧。结合层状增韧机制,归纳和总结当前钨层状材料的研究现状与发展趋势。
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