LTCC材料未来发展趋势如何?——专访西安交通大学周迪教授

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2023-03-28

来源:中国粉体网

【导读】

中国粉体网讯  新型陶瓷作为新材料的重要分支,已经成为许多高技术领域发展的关键材料,陶瓷人的贡献与智慧关乎着我国整个工业的发展与进步。2023年3月9日,由中国粉体网主办,萍乡市湘东区人民政府、江西萍乡龙发实业股份有限公司、萍乡市工业陶瓷行业商会协办的“第五届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”在江西萍乡湘东区会议中心隆重开幕!会议期间,我们邀请到众多专家学者做客“对话”栏目,围绕新型陶瓷技术与产业发展进行访谈交流。本期,我们邀请到的是西安交通大学周迪教授。



中国粉体网:周教授,请你简单介绍一下,目前常用的LTCC介质材料有哪些?


周教授:目前,我们所谓的LTCC材料主要特指低k值的材料,现在我们应用较多的还是国外的产品,比如美国Ferro(A6M)、杜邦、德国贺利氏,也包括韩国、日本等国家相应的产品,它们的产品在市场上占有很大的份额,国内目前很多厂家、科研院所制得的LTCC材料多以仿制为主。


中国粉体网:高性能的LTCC介质材料应该具备哪些特性?


周教授:首先它的介电常数和信号延迟问题成反比,特别是现在用的Sub-6GHz和毫米波20-30GHz以上的传播频段,信号延迟问题尤为重要,所以要求LTCC材料的介电常数越低越好。在这个前提下,其介电损耗至少低于10-3这个级别。如果只是LTCC基板的话,它的温度稳定性要求不是很苛刻。现在LTCC技术要集成很多无源器件,更加复杂,这就要求LTCC基板机械性能更好、抗弯强度更大。另外就是热导率要高,因为集成的东西越多,功率越大,容易散热。再一个就是LTCC还要与其他技术结合使用,如覆铜基板技术,这就要求它的热膨胀系数与其他材料相匹配。


中国粉体网:周教授您认为,目前我国LTCC材料制备需要解决哪些技术问题?


周教授:我个人的观点是,简单的结晶相、无机非金属技术在国内的制备水平还是很高的。但是,我们很难完全地把玻璃相的结构、组分、性能完全标定出来,LTCC用玻璃相又是必不可少的一环,所以玻璃相材料可能是LTCC材料制备的一个难点。另外一个就是与金属的共烧匹配问题,LTCC材料中常用的金属Ag(960℃),其内电极使用的Ag和端电极的Ag,它们的目的不一样,产生的效果也不一样,与陶瓷基板间的附着力要求也不一样,这就需要适当的玻璃相来进行调控。就目前来看,国内对这块深入的研究还比较有限。


中国粉体网:周教授,那K值对LTCC 材料有什么影响?


周教授:K值就是介电常数,其越小,对信号延迟影响越低,特别是在高频段和毫米波时,K值显得尤为重要。那么,降低K值很难,最理想的低K值介质就是空气,介电常数接近1,但它没有任何的承载能力。我们希望找到一种绝缘的、导热好的介质陶瓷,能配合我们的流延制备、丝网印刷工艺、与金属共烧后,介电常数低,同时也有一定的承载能力。但实际上是很难的,可能以后会采用介质中引入一些微米级的孔洞的方法进一步降低LTCC材料的介电常数。


中国粉体网:您认为,在未来低k值LTCC材料的发展前景如何?


周教授:我们目前面临着一个很复杂的形式。如果国外对我们有一定的限制后,可能会使得国内材料研发开始自力更生。像Ferro、杜邦等企业,它们的A6M、951、9K7等几款主要材料在市面上已经存在多年,可以很容易购买到生瓷带,甚至包括原料粉体,这就导致很多国内企业不会在研发上投入太多。那么,面临目前比较严峻的国际形势,我想我们当前最主要的任务就是尽快实现LTCC材料的国产化替代,材料国产化替代之后,才能根据器件需求对材料进行迭代更新。


中国粉体网:周教授,我们了解到最近您和您的课题组取得了一些进展,能和我们介绍一下吗?


周教授:我们课题组是从2000年开始介入LTCC材料研究的。但是,在之前的10年里,我们更关注的是高K值LTCC材料。其实,高K值LTCC的难度要更大。像K20、K30甚至到K40的LTCCC材料,很多都是被韩国、日本垄断的;目前我们课题组在K20和K40都有一些突破。然后,我们还花费了近10年时间做了一系列的超低温共烧微波介质陶瓷(ULTCC)的研究,这类材料烧结温度可低至400℃。在研究早期,我们并没有找到它的应用价值,可能在很多人看来像一个噱头,但目前在“双碳”目标的背景下,这类材料大有可为。因为,常规的LTCC烧结温度在850-900℃之间,而这类材料烧结温度是600℃左右,并且我们可以采用铝来替代银作为内电极材料,成本可以进一步降低。高K值的LTCC以及超低温烧结系列化研究中是比较有特色的,也是近年来,我们课题组研究的重点。


中国粉体网:周教授,刚才您提到之前一直研究高K值LTCC材料,那么高K值与低K值的LTCC材料应用场景有何不同?


周教授:低K值可以理解为它是一个承载的基板,把各种各样的无源器件埋烧在里面,它起到一个支撑性的作用,其用量最大。高K值是在里面作为某一种器件,比如滤波器、电容器(MLCC)等,这一部分就是用高K值材料,用到像K30、K40等,它用量较少,但是其实它的难度更大。


(中国粉体网编辑整理/空青)

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