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2014-08-15
编号：TCHY00250
篇名：SiC/莫来石复相多孔陶瓷气孔率和强度的影响因素
作者： 景亚妮； 邓湘云； 李建保； 白成英； 蒋文凯； 李誉； 刘张敏；
关键词： 复相多孔陶瓷； 抗弯强度； 气孔率；
机构： 海南大学,热带岛屿资源先进材料教育部重点实验室； 天津师范大学物理与电子信息学院； 清华大学材料科学与工程系；
摘要： 以煅烧高岭土、Al(OH)3粉末、SiC粉末为主要原料,以石墨为造孔剂制备了SiC/莫来石复相多孔陶瓷,研究了造孔剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对SiC/莫来石复相多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响,并分别用XRD和SEM分析晶相组成和断面显微结构。结果表明:当SiC粒径为60μm,造孔剂含量为15%时,在1400℃下保温3 h制备的样品综合性能最佳,其孔隙率为30.3%,抗折强度达到58.0 MPa。
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