碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割

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2005-07-26

编号:FTJS00385

篇名:碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割

作者: 黎寿山 秦丹丹 辛玲 王海龙 张锐 范文捷 刘芳

关键词: 碳化硅 半导体 线切割

机构: 河南 郑州大学材料工程学院 中原工学院机械工程学院 河南 中原工学院机械工程学院

摘要: 碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。

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