编号：YYHY00217

篇名：自发热无铅丁桂膏的制备

作者： 孙洪林； 曹桂萍； 李建祥； 王玉龙； 朱干红；

关键词： 自发热材料； 无铅膏药； 丁桂膏； 正交试验； 还原铁粉；

机构： 盐城市中医院；

摘要： 目的优化自发热材料各组分的配比,以其作为无铅丁桂膏的裱褙材料,制作成自发热无铅丁桂膏。方法按L16(45)五因素四水平正交试验表设计实验,对最高温度、平均温度、启动时间、持续时间进行综合评分,评分结果采用spss17.0统计软件进行数据分析。结果自发热材料的最佳配比为:还原铁粉:活性炭:氯化钠:蛭石:水=6:8:4:2:1。其中还原铁粉具有显著性差异(P<0.05)。结论以最佳配比制成的自发热材料能适度软化膏药,以其为裱褙材料制成的自发热无铅丁桂膏在使用时无需加热,接触空气后,缓缓散发热量,发挥药物和热敷的双重作用,适应临床需要。