710
2016-11-25
编号：ZZHY00071
篇名：CMC改性硅灰石提高纸页强度和填料留着率的研究
作者： 熊钢； 王高升；
关键词： CMC 硅灰石 硫酸铝 改性 机械强度 留着率
机构： 中国制浆造纸研究院衢州分院； 天津科技大学天津市制浆造纸重点实验室；
摘要： 采用CMC、硫酸铝、CMC/硫酸铝3种方法改性硅灰石用于提高硅灰石加填纸页的机械强度和填料留着率。结果表明,CMC/硫酸铝改性效果最好,当CMC用量为5%(均为相对于硅灰石用量,下同),硫酸铝用量为0.75%,在此条件下采用CMC/硫酸铝改性能够提高加填纸页的机械强度,同时提高硅灰石在纸页中的留着率。
已经是会员？点这里立即登录，查看原文！
还不是会员? 点这里立即注册
版权与免责声明：
① 凡本网注明"来源：中国粉体网"的所有作品，版权均属于中国粉体网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：中国粉体网"。违者本网将追究相关法律责任。
② 本网凡注明"来源：xxx（非本网）"的作品，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，且不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、网站或个人从本网下载使用，必须保留本网注明的"稿件来源"，并自负版权等法律责任。
③ 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起两周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
