编号：TCHY00037

篇名：粉料特性对CBS微晶玻璃结构与性能的影响

作者： 韦鹏飞; 周洪庆; 朱海奎; 王杰; 张一源; 吴路燕;

关键词： 粉料特性; CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃; 介电性能; 热膨胀系数;

机构： 南京工业大学材料科学与工程学院;

摘要： 利用不同快速球磨时间的CaO-B2O3-SiO2(CBS)玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。利用X线衍射仪(XRD)和电子显微镜(SEM),分析粉料特性与CBS玻璃陶瓷结构的关系,系统研究了粉料特性对CBS玻璃陶瓷的烧结性能、介电性能(10 GHz)及热学性能的影响。结果表明,减小粉料粒径能在较低的烧成温度下实现烧结,并有效提高致密度,有利于降低介电常数和介电损耗。热膨胀系数显著增大,其原因是随着粉料粒径的减小,生成了大量的具有低介电常数、高膨胀系数的石英相。球磨2 h试样在850℃的烧结密度为2.615 g.cm-3,吸水率为0.16%,9.98 GHz下的介电常数和损耗分别为6.16和1.98×10-3。

原文： 随着微电子产业的迅猛发展,与之关联的封装技术也得到了快速发展。电子元器件的轻、薄、短、小和高性能,以及芯片向高集成度、高频率、超高I/O端子数方向发展,对电子封装技术提出了越来越高的要求[1]。以低温共烧技术为基础的多层陶瓷基板以其优异的高频性能和低成本被广泛用于