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2019-05-31
编号：SH00133
篇名：纳米铜食品抗菌包装材料的研究进展
作者： 王琦 卢珊 胡长鹰
关键词： 纳米铜 食品抗菌包装 迁移 安全
机构： 暨南大学包装工程研究所 暨南大学食品科学与工程系
摘要： 目的 介绍纳米铜在食品抗菌包装材料中的研究现状。方法 总结纳米铜食品抗菌包装材料在制备、应用、迁移及安全方面的研究进展,探讨纳米铜抗菌包装材料未来的研究方向。结论 纳米铜的尺寸、形貌、化学组成、分散性、添加量等都会对复合包装材料的力学性能、光学性能、热力学性能等产生影响。纳米铜的加入同时会使复合材料具有抗菌性。纳米铜向食品中的迁移可能会影响食品安全,但目前对纳米铜迁移规律和安全评价的研究不足,需要深入系统地探讨。
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