助催化剂NiCoP修饰改性增强半导体TiO2的光催化性能

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2021-01-13

编号:FTJS08060

篇名:助催化剂NiCoP修饰改性增强半导体TiO2的光催化性能

作者: 林思宇 曾春梅

关键词: 光催化 二氧化钛 双金属磷化物 NiCoP 复合材料 罗丹明B

机构: 西华师范大学化学化工学院

摘要: 为了增强半导体TiO2的光催化性能,采用相对简便的磷酸盐还原法制备了双金属磷化物NiCoP,并且首次将NiCoP作为助催化剂对半导体光催化剂TiO2进行修饰改性。以罗丹明B(RhB)染料溶液为污染物模型,对NiCoP/TiO2复合材料的光催化活性进行测试。实验结果表明,与纯TiO2和纯NiCoP相比,适量的NiCoP修饰使TiO2催化剂的光催化降解性能明显增强;其中,NiCoP的负载量为0.25%时,NiCoP/TiO2复合材料光催化活性最高,对RhB的降解效果最佳。电化学测试表明,复合材料活性增强的主要原因是NiCoP与TiO2发生相互作用,促进了光生电荷的分离,提高了其迁移效率。紫外-可见漫反射光谱证实,NiCoP负载后使得半导体催化剂的光谱响应范围稍有拓宽。同时,自由基捕获实验证明·OH、·O2-为该降解反应的主要活性物种。

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