低介熔融石英陶瓷制备及其介电性能研究

2848

2011-04-25

编号:TCHY00039

篇名:低介熔融石英陶瓷制备及其介电性能研究

作者: 陈艳; 吴孟强; 张树人; 彭森;

关键词: 熔融石英陶瓷; 烧结工艺; 介电性能;

机构: 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室;

摘要: 利用固相合成法,以未掺杂的熔融石英砂为基础原料,通过快速升温、短时保温的烧结工艺制备出了具有极低介电常数的熔融石英陶瓷材料。研究了不同烧结温度对材料的烧结特性及介电性能的影响。结果表明:在1 150℃烧结1 h制得的材料,具有较好的性能,其最大相对密度为99%,εr=3.4,tanδ=6.86×10–4(1 MHz),Q.f=12 000 GHz(10 GHz)。

原文: 熔融石英陶瓷从上世纪50年代开始作为导弹天线罩的主要制备材料,具有化学稳定性好,机械强度高的优点[1-2],后来其极低的介电常数引起研究人员的注意。美国Dielectric Lab公司利用QZ陶瓷(主要成分为熔融石英)制造出了高频带通滤波器,然而国内对于熔融石英陶瓷在微波介质材料方面

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