1537
2011-06-29
编号：TCHY00047
篇名：氧化铝添加量对钡硅酸盐复相玻璃陶瓷影响
作者： 邵辉; 周洪庆; 刘敏; 朱海奎; 沈晓冬;
关键词： 低温共烧陶瓷; 氧化铝; 烧结机制; 介电性能;
机构： 南京工业大学材料科学与工程学院;
摘要： 研究了添加不同Al2O3对复合玻璃陶瓷烧结机制和微波介电性能的影响。结果表明:随着玻璃中Al2O3含量的增加,玻璃的软化温度、开始析晶温度以析晶峰温度均有所提高,析晶放热峰面积依次减小,玻璃的析晶能力逐渐减弱;添加5%wtAl2O3875℃条件下烧结复相玻璃陶瓷中性能最好为εr为8.1,tanδ为0.0031(10kHz),是一种性能优良的LTCC材料。
原文： 1引言为了满足大规模集成电路高功率化和高集成化的要求,电子封装用低温共烧陶瓷(LTCCl,owtemperature co fired ceramics)材料应具有低的介电常数以提高信号的传输速度,低的介电损耗以提高信号在交变电场中的损耗外,还有更重要的一点就是其烧结温度要求不超过900℃,以便与低熔
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