编号：TCHY00121

篇名：基于包混和复合添加工艺的多孔碳化硅陶瓷的制备和性能(英文)

作者： 赵宏生； 刘中国； 杨阳； 刘小雪； 张凯红； 李自强；

关键词： 碳化硅； 多孔陶瓷； 包混； 复合添加剂；

机构： 清华大学核能与新能源技术研究院；

摘要： 采用包混工艺合成核-壳结构的硅-树脂先驱体粉体,引入Al2O3-SiO2-Y2O3复合添加剂,通过成型、炭化和烧结工艺制备多孔碳化硅陶瓷。分析多孔碳化硅陶瓷样品的物相、形貌、孔隙率、热导率、热膨胀系数和抗热震性能。结果表明:复合添加能够在较低的温度下制得多孔碳化硅陶瓷;陶瓷样品的晶粒较小,明显增强了多孔碳化硅陶瓷的导热性能;复合添加提高了碳化硅陶瓷的抗热震性能,添加Al2O3-SiO2-Y2O3并且在1650℃下烧结制备的多孔碳化硅陶瓷经过30次热震后的抗弯强度损失率为6.5%;陶瓷样品的孔壁更加光滑,孔分布更均匀;复合添加对多孔碳化硅陶瓷热膨胀系数的影响较小。