编号：TCHY00127

篇名：水基冷冻干燥工艺制备层状结构多孔SiC陶瓷

作者： 徐照芸； 罗民； 王怀昌； 梁斌； 宋伟明；

关键词： 冷冻干燥工艺； 多孔SiC陶瓷； 层状孔结构； 原位反应烧结；

机构： 宁夏大学化学化工学院能源化工重点实验室；

摘要： 以微米级SiC粉体为原料,利用冷冻干燥和原位反应烧结制备了具有层状孔道结构的SiC多孔陶瓷。XRD分析表明多孔陶瓷的主相是α-SiC,结合相是方石英;SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构;多孔SiC陶瓷的总孔隙率和开孔隙率随固相含量和烧结温度的增加而下降。多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布特点,大孔孔径峰值介于20～80μm,小孔孔径峰值为0.5～0.9μm。在原位反应烧结过程中,在1100℃以上SiC开始发生氧化形成SiO2结合的多孔SiC陶瓷,显著提高了陶瓷的压缩强度。随着烧结温度从1000℃提高到1500℃,固相含量为30vol%的多孔SiC陶瓷开孔率从68.9%下降到61.8%,压缩强度由5.5 MPa升至25.5 MPa。