在粉末冶金与增材制造深度融合的时代，材料体系的丰富度与成熟度，直接决定3D打印技术的应用边界与产业化能力。升华三维依托自主核心粉末挤出打印技术（PEP），构建起覆盖金属、陶瓷、硬质合金、金属陶瓷复合材料的全品类材料矩阵，完美兼容粉末注射成形（PIM）成熟材料体系，以稳定、高效、高适配的材料解决方案，为航空航天、核工业、医疗、电子、机械制造等领域提供从科研实验到工业化量产的全流程支撑。

升华三维PEP技术采用颗粒料熔融挤出成型，搭配水基、塑基、蜡基多类粘结剂体系，对粉体宽容度高，不苛求球形粉，适配0.2–100μm宽粒径范围，材料供应链成熟、成本可控、工艺稳定，真正实现“低温成型、高温成性”的高品质制造。

一、金属材料：覆盖难熔、高强、导热全品类

金属材料是PEP技术的核心应用方向，尤其在难熔金属与高比重合金领域优势突出。

钨合金系列：以93WNiFe为代表的高比重钨合金，具备高密度、高强度、耐高温、抗辐射等特性，广泛用于航空航天、核工业、军事国防、辐射屏蔽、精密配重等核心场景。

铜及铜合金：纯铜等高导热材料，适配热交换器、电子散热、导电结构件，解决传统加工散热结构成型难题。

不锈钢系列：316L、304、17-4PH等，兼顾耐蚀性与结构强度，用于通用零部件、医疗器具、模具工装等场景。

难熔金属：钼、钽、铌等，可制造超高温、真空、强腐蚀环境下的关键部件。

其他金属：钛合金、高温合金等，满足医疗植入、航空轻量化、汽车结构件等高端需求。

二、陶瓷材料：高强、耐磨、耐高温、生物相容

陶瓷材料凭借优异性能，成为半导体、医疗、机械、航空领域的关键选型。

氧化物陶瓷：氧化铝（Al₂O₃）绝缘耐磨、氧化锆（ZrO₂）高强高韧，广泛用于电子、轴承、模具、义齿；羟基磷灰石生物陶瓷适配骨植入等医疗场景。

碳化物/氮化物陶瓷：碳化硅（SiC）、氮化硅（Si₃N₄）耐高温、抗热震、高硬度，用于半导体热件、发动机部件、高端刀具。

功能陶瓷：多孔陶瓷、绝缘陶瓷、导热陶瓷，满足定制化功能需求。

三、硬质合金与金属陶瓷：高硬耐磨，工业利器

面向工业刀具、模具、耐磨件需求，PEP技术可稳定打印WCCo硬质合金，兼具高硬度与高耐磨性；金属陶瓷体系实现金属与陶瓷优势互补，兼顾韧性与强度，支撑高端工模具与结构件制造。

四、复合材料/梯度材料：双喷嘴专属，突破结构极限

依托双喷嘴及三螺杆双组分单喷嘴PEP设备，可实现多材料协同打印，打开功能梯度结构新空间：

金属+金属：钨合金+铜、不锈钢+铜，兼顾屏蔽、散热与结构强度。

金属+陶瓷：功能梯度件、热端部件、生物植入体，实现同一构件多区域性能定制。

陶瓷+陶瓷：多陶瓷复合、梯度多孔结构，满足特种功能需求。

材料核心优势，赋能科研与产业双升级

兼容PIM成熟体系：材料供应链稳定，降低研发与生产成本。

多粘结剂适配：水基/塑基/蜡基可选，脱脂环保、工艺灵活。

粉体宽容度高：不苛求球形粉，适用范围更广、成本更优。

成型性能优异：复杂结构一体化打印，烧结后致密度高、性能达标。