日本 JFE 推出的 FiDiCa S 系列膜厚分布测量装置，是专为量产线与中大规模检测场景打造的标准型设备，以超高速全域扫描、多规格膜厚覆盖与高稳定性为核心优势，适配从研发验证到量产缺陷检查的全流程需求，是半导体制造、先进封装与光学涂层领域的关键质量控制设备。

S 系列拥有丰富的型号阵容，可根据膜厚范围、检测需求灵活选择。薄膜型号支持 50nm 至 20μm 的膜厚测量，适配 SiO₂膜、溅射膜、抗蚀剂、液膜、油膜、涂层膜等；厚膜型号覆盖 1μm 至 100μm，适配各类晶圆、PET 薄膜、玻璃基板；极厚膜型号则可测量 20μm 至 800μm 的膜层，满足特殊工艺的检测需求。设备支持 4~12 英寸晶圆与 A4 尺寸样品，适配主流半导体产线与光学元件检测场景。

在检测效率上，S 系列表现尤为突出：可在 2 分钟内完成 100 万点至 400 万点的全域扫描与膜厚计算，薄膜型号约 400 万点数据采集仅需 2 分钟，大幅提升量产线检测效率。同时设备具备优异的重复性，薄膜与厚膜型号的 3σ 再现性小于 1.0nm，极厚膜型号也小于 10nm，确保检测数据的稳定性与一致性。

设备的空间分辨率根据型号不同覆盖 50μm 至 300μm，可根据工艺需求选择合适的扫描精度，快速生成膜厚分布热力图，直观呈现晶圆或基板的膜厚均匀性，助力工艺优化与缺陷排查。装置整体尺寸约为宽 810× 深 820~880× 高 2000 毫米，适配产线集成场景，可与自动化传送机构配合，实现晶圆的自动上下料与在线检测，为大规模生产提供高效可靠的质量控制支持。