编号：CYYJ00983

篇名：纳米二氧化硅对热熔压敏胶的改性研究

作者： 刘延昌； 林芳芹； 李光鹏； 汪济奎；

关键词： 热熔压敏胶； 纳米二氧化硅； 耐热性； 软化点；

机构： 华东理工大学； 浙江固特热熔胶有限公司；

摘要： 针对HMPSA(热熔压敏胶)普遍存在的耐热性较差等问题,以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂,C5石油树脂、C9石油树脂及萜烯树脂为复合增黏树脂,nano-SiO2(纳米二氧化硅)为耐热改性剂,制备相应的HMPSA。研究结果表明:在其他条件保持不变的前提下,随着nano-SiO2含量的不断增加,HMPSA的初粘力和180°剥离强度均呈先升后降态势;当w(nano-SiO2)=2%(相对于SIS质量而言)时,HMPSA的软化点提高了15℃左右,其综合粘接性能相对最好[持粘力>72 h、初粘力(16#钢球)相对最大且剥离强度(39.4 N/cm)相对较大]。