载银抗菌材料的制备与抗菌性能研究

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2015-12-03

编号:CYYJ01020

篇名:载银抗菌材料的制备与抗菌性能研究

作者: 李永;

关键词: 纳米银; 介孔二氧化硅; 抗菌复合颗粒;

机构: 齐齐哈尔大学轻工与纺织学院;

摘要: 在较稀的氨水体系中以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)作为硅源,制得介孔二氧化硅.通过小角X射线衍射(XRD)方法对介孔结构及其有序性进行表征,载银处理之后运用SEM,TEM对得到的抗菌粉体进行表征.将抗菌粉体添加到PP中,对其抗菌性能进行研究.运用XRD,SEM,TEM对得到的抗菌粉体进行表征.结果表明,在氨水体系下68℃时,TEOS/CTAB为5∶2制备出的二氧化硅呈六方介孔结构.抗菌测试显示,随着载银纳米二氧化硅添加量增加材料的抗菌性能提高.

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