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2016-03-02
编号：CYYJ01120
篇名：溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述
作者： 郭倩[1] ;朱朋莉[1] ;孙蓉[1] ;汪正平[2]
关键词： 球形二氧化硅 溶胶-凝胶 环氧树脂复合材料 电子封装材料
机构： [1]中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心,深圳518055; [2]香港中文大学工程学院电子工程系,香港999077
摘要： 由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。
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