Cr、Ti掺杂Cu/石墨烯界面结合性能的第一性原理预测

2687

2020-02-21

编号:CYYJ01983

篇名:Cr、Ti掺杂Cu/石墨烯界面结合性能的第一性原理预测

作者: 刘洋 王刚 王怡人 江勇 易丹青

关键词: 铜 铬 钛 石墨烯 掺杂 界面 第一性原理

机构: 中南大学材料科学与工程学院有色金属材料科学与工程教育部重点实验室 School of Materials Science and Engineering 中南大学粉末冶金国家重点实验室

摘要: 基于密度泛函理论,对过渡金属Cr、Ti掺杂的Cu/石墨烯界面结合性能进行第一性原理预测,构建并对比一系列不同Cu/石墨烯界面的三明治和表面模型。计算结果表明,界面位相关系对界面结合强度影响不大。两种界面模型的计算结果均显示top-fcc配位模型是最稳定的界面结构,并具有较低的界面结合能。Cr掺杂倾向于偏析到界面上取代Cu,而Ti惨杂倾向于占据界面处的填隙位。虽然这两种元素的偏析趋势都较弱,其偏析可以显著提高界面的结合性能,从而强化界面。

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