有机硅基热界面材料的研究进展

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2024-02-22

编号:CYYJ02836

篇名:有机硅基热界面材料的研究进展

作者: 韩蒙蒙 张阔 李敬

关键词: 热界面材料 导热 硅脂 硅橡胶 硅凝胶 陶瓷填料

机构: 汉拿万都(北京)汽车部件研究开发中心有限公司

摘要: 综述了使用陶瓷填料(如氮化硼、氧化铝等)提高有机硅基热界面材料(导热硅脂、导热硅橡胶垫片及导热硅凝胶)导热性能的研究进展。此外,还总结了导热硅脂、导热硅凝胶渗油性,导热硅橡胶垫片柔软性的研究进展。

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