编号：CYYJ03087

篇名：磷化铟晶圆切割、研磨、抛光研究现状综述

作者： 邓家云1,2；周俊江1；温晓宁1；白子雷1；耿加成1；韦华3；惠峰2

关键词： 磷化铟; 切割; 研磨; 抛光; 表面质量;

机构： 1.昆明理工大学机电工程学院2.云南临沧鑫圆锗业股份有限公司3.云南鑫耀半导体材料有限公司

摘要： 磷化铟（InP）晶圆的加工流程包括切割、研磨和抛光等，加工过程中造成的表面/亚表面损伤均严重影响材料性能、外延薄膜质量，以及器件性能和可靠性。概述了InP晶圆切割、研磨、抛光的研究现状，分析了当前存在的问题，并对InP超精密加工的未来发展趋势进行展望，给出可行实验方案。针对晶圆加工过程中的表面/亚表面损伤大、晶圆损耗大问题，可以采用理论计算-模拟仿真-实验验证等方法开展InP晶圆力学性能及加工状态下的材料变形机理研究、多线金刚石线切割、游离磨料辅助固结磨料研磨、绿色环保化学机械抛光加工中表面/亚表面损伤的形成-影响-调控-去除机理研究，获取晶圆切、磨、抛加工过程中表面/亚表面损伤的调控机理及工艺方法，实现晶圆的高质、高效、无损、环保加工，获得衬底表面原子级精度的理论及加工方法。相关成果可为其他学者开展相关研究提供一定的参考和借鉴。