编号：CYYJ03207

篇名：电子级锡材料制备与性能研究进展及展望

作者： 王杰1,2,3；赵宁辛1；杨兆鹏1；韩彦兵1；徐宝强2,3；米玺学1

关键词： 电子级锡; 焊球; 锡靶; 制备工艺;

机构： 1.稀有金属特种材料全国重点实验室2.云南省有色金属真空冶金重点实验室昆明理工大学冶金与能源工程学院3.昆明理工大学冶金与能源工程学院

摘要： 随着微电子、新能源与光电子产业快速发展，电子级锡材料在纯度、均匀性及稳定性方面的要求持续提升。作为电子封装、半导体制造与薄膜沉积的关键基础材料，电子级焊锡粉、焊锡球及锡靶材的制备技术与性能调控，直接影响电子器件的可靠性与服役寿命。本文系统综述了三类典型电子级锡材料的制备技术与研究进展，重点阐述了焊锡粉制备中雾化法、化学还原法、电解法及机械球磨法的技术特点与关键指标调控机制；分析了焊锡球主流制备工艺对产品均匀性、圆度及可焊性的影响规律；总结了高纯锡靶材全流程制备体系及提升致密度、晶粒均匀性与溅射性能的核心技术。在此基础上，指出了当前电子级锡材料在制备与性能调控方面存在的技术瓶颈，并对其高纯化、超细化、绿色低碳化、智能调控及多功能复合改性的发展方向进行了展望。可为电子级锡材料的研发、生产与工程化应用提供理论参考与技术支撑。