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2012-06-25
编号:CYYJ00601
篇名:铜加工及引线框架材料的研究开发现状
作者: 师阿维; 柳瑞清;
关键词: 铜加工; 铜合金; 引线框架材料; 集成电路; 发展;
机构: 陕西金堆城股份有限公司金属分公司;
摘要: 本文概述了我国及国际铜加工业的发展现状、铜合金引线框架材料的研究开发现状及稀土在铜合金中的应用,介绍了引线框架是集成电路(IC)中的重要部件。同时,提出了今后铜加工及引线框架材料的研究方向及发展趋势。
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