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粉体应用

应用

增碳技术在球墨铸铁生产中的应用

简单介绍了增碳剂的类型及选用原则;对影响增碳剂增碳率和增碳作用的因素进行了分析,指出在球墨铸铁生产中,应用增碳及铁液预处理工艺,可减少铁液杂质元素和有害元素的含量,降低炉料遗传性影响,增加石墨球数,改善球化率,提高材料的力学性能。...

608

2012-08-10

应用

向金属液中吹氩精炼的研究

介绍了向金属液中吹入惰性气体进行精炼的各种方法,包括中频炉底埋置透气砖吹入法、浇包底置透气砖吹入法及用石墨管向铜液中吹入惰性气体法。例举了吹入惰性气体法的优点:净化金属液,提高金属件品质,降低铸件废品率。 ...

692

2012-08-10

应用

可膨胀石墨阻燃高回弹聚氨酯泡沫塑料的性能

在原料中添加可膨胀石墨(EG),采用一步法合成了阻燃型高回弹聚氨酯软泡,研究了EG对泡沫性能的影响。用扫描电镜和光学显微镜观察了EG粒子在泡沫内的固着状态及其对泡孔形貌和泡沫燃烧后的炭层形貌的影响。垂直-水平燃烧实验和极限氧指数实验检测了EG的添加量对于泡沫燃烧的抑制情况。考察了EG粒子的含量对泡沫密度、拉伸及压缩力学性能的影响,以及EG对泡沫热降解的影响规律。研究结果表明:增大EG用量可以有效抑制熔滴并使阻燃性能得到改善,但添加过多的EG会导致泡孔变形及力学性能恶化。 ...

922

2012-08-08

应用

抗静电耐磨涂层的制备及性能研究

采用低黏度环氧树脂为胶粘剂,以石墨、硫酸钡、炭黑为填料,制备了抗静电耐磨涂层,考查了填料的含量及种类对涂层的磨耗性能、导电性能的影响。结果表明,石墨和硫酸钡具有良好的协同减磨作用,配合使用可以有效地减少磨损量,改善耐磨性;复合涂层的导电性能受到填料种类的影响,采用石墨-硫酸钡-炭黑填料的复合涂层具有更优的导电性能,该涂层可用于复合材料托辊的制造。 ...

781

2012-08-08

应用

石墨炉原子吸收法测定药用空心胶囊中的微量铬

目的选择适合药用空心胶囊中微量铬离子测定的常规分析方法。方法在没有任何基体改进剂的条件下,采用横向加热平台石墨管(THGA),以直接测量不扣背景方式测定药用空心胶囊中的微量铬。结果本方法操作简便、快速,检测限低,线性范围宽,回收率高。结论石墨炉原子吸收光谱法适用于药用空心胶囊中微量铬元素的测定。...

765

2012-08-07

应用

功能化石墨烯的生物医药应用研究

从2004年被发现至今,石墨烯这种特殊的纳米材料的研究和应用备受关注。石墨烯的功能化是其进一步加工以充分发挥其优良性质的基础。石墨烯的生物医药应用还处在探索阶段,如何根据实际需求对功能化石墨烯进行生物相容性、药物载体、生物检测等研究是极富挑战的工作。重点阐述了石墨烯在生物医药领域应用的最新研究进展,并对其发展作了展望。 ...

1584

2012-08-06

应用

无规透明聚丙烯生产技术的开发及研究

介绍了透明聚丙烯(PP)的开发原理和目前的催化剂技术。针对广州石化Hypol PP装置工艺特点,设计了合理的工艺方案,成功开发出了无规共聚PP J833-T产品。可通过适当增加粉料的熔体流动速率(MFR),或使用氢调效果好的外给电子体等方法进一步降低PP J833-T成品的气味。...

973

2012-08-03

应用

氮化硅基多孔陶瓷的孔隙结构控制

氮化硅多孔陶瓷的孔隙率、孔径的调节与孔隙结构的控制主要是通过改变粉料颗粒配比、料浆浓度、成形密度和烧结工艺来实现的,得到的材料多以β-Si3N4为主相,对α-Si3N4多孔陶瓷材料的研究较少。本实验以磷酸锆为结合剂并添加不同成孔剂低温常压烧结制备以α-Si3N4为主相、孔隙可控的氮化硅基多孔陶瓷,孔隙率范围30%~70%,抗弯强度16~108MPa。...

742

2012-08-03

应用

热压烧结B_4C陶瓷材料的组织与性能

采用热压烧结的方法,在不同烧结温度下对B4C微粉进行烧结,详细研究烧结温度对B4C陶瓷材料的力学性能和显微组织的影响。结果表明:B4C陶瓷材料的相对密度、抗弯强度及断裂韧性都随着烧结温度的升高先增大后减小,维氏硬度则随着烧结温度的增大而增大。采用粒度为1.5μm的B4C粉末,在1950℃热压后,材料的综合性能较好,其相对密度为99.1%、维氏硬度为32.3GPa、抗弯强度为524.6MPa、断裂韧性为6.56MPa·m1/2。...

802

2012-08-03

应用

烧结方法对AlN陶瓷微观形貌及热导率的影响

采用真空烧结、N2保护无压烧结、放电等离子烧结等方法对AlN粉末进行烧结,研究烧结方法对粉体烧结行为以及产物物相组成、微观形貌及热导率的影响。结果表明:真空烧结会显著降低AlN材料的脱氮分解温度,无法实现其致密化;而通过N2保护无压烧结和放电等离子烧结的方法均能得到结构致密、热导率较高的AlN陶瓷,其中后者的烧结温度更低、制得陶瓷样品的致密度和热导率更高,在1650℃保温10min即可烧结得到热导率为121.5W·m-1·K-1的AlN陶瓷。...

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2012-08-03

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