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产业研究

研究

基于原子层沉积技术的硼化物生长研究进展

随着半导体技术的不断进步，以氧化硼和氮化硼为代表的硼化物在多个领域展现出广泛的应用前景，引发了深入的研究。其中，氧化硼独特的掺杂特性使其在优化器件性能和提升集成度方面展现出巨大潜力，因此在超浅硅掺杂中得到了广泛应用，并在先进互补金属氧化物半导体（CMOS）技术中受到越来越多的关注。与此同时，氮化硼在半导体铁电存储掺杂领域的重要性也日益显现。综述了基于原子层沉积（ALD）技术生长氧化硼和氮化硼薄膜的最新研究进展，重点介绍了常用的硼前驱体及共前驱体材料。还对基于硼化物制备的相关薄膜器件的性能进行了分析与总结。基于上述研究进展，探讨了原子层沉积硼化物技术未来的发展方向，为半导体行业的研究与开发提供了有价值的参考。...

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2025-12-08

研究

六方氮化硼材料制备进展

六方氮化硼(h-BN)因具备超高热导率、良好电绝缘性、独特光电性能、出色热稳定性及化学惰性，在电子、新能源、航空航天、机械和化工等领域展现出广阔的应用前景。六方氮化硼材料的性能突破与工程应用，取决于其制备技术的持续创新。文中综述了近年来h-BN材料制备技术的最新进展，具体介绍h-BN粉体合成、陶瓷烧结以及单晶生长技术，重点阐述其合成原理、方法及其优缺点。最后，分析了h-BN材料当前制备技术研究面临的挑战与机遇，并对其发展前景进行了展望。...

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2025-12-04

研究

二维氮化碳（CxNy）材料的结构、性质及应用研究进展

二维氮化碳（CxNy）材料作为新兴二维材料家族,因其高度可调的结构和优异的物理化学性质,成为材料科学的研究热点.本综述构建了氮类型关联的“结构-性质-应用”全链条框架,系统揭示了CxNy材料从原子尺度结构到宏观性能的演化规律.基于氮原子配位环境的差异,深入分析了吡啶氮、石墨氮、吡咯氮等类型对电子结构和化学键合的调控机制,并通过密度泛函理论计算与实验验证,阐述了其结构多样性的热力学和动力学理论基础.本综述全面探讨了CxNy材料的多元性能,包括热力学稳定性、可调电子能带结构、电化学活性、光谱响应及催化性能,并基于构效关系,分析了其在能源存储与转换（如锂离子电池、超级电容器）、环境治理（如光催化、CO2还原）、电子器件及传感检测等领域的应用前景,建立了性能与结构参数的关联.针对当前挑战,如可控合成、规模化制备、缺陷调控机制、理论与实验协同及跨尺度建模等问题,本综述提出了未来发展方向:开发精准合成技术、构建多尺度理论模型、探索多元优化策略及推进工程化应用.通过系统的理论分析和前瞻性展望,本综述旨在为CxNy二维材料的基础研究和应用开发提供全面的科学指导,推动该领域向高性能化和产业化方向发展. ...

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2025-12-01

研究

氮化碳材料表面调控与光催化性能研究进展

石墨相氮化碳（g-C?N?）作为一种极具潜力的新型半导体光催化材料，凭借其独特的带隙结构，展现出优异的可见光吸收能力，在光催化水分解制氢以及分子转化等关键领域受到学者广泛关注。其独特的电子结构特性使其在光激发下能够有效产生光生载流子，为光催化反应提供充足的动力，成为解决能源与环境问题的重要候选材料。系统综述了g-C3N4的化学与物理制备方法，深入探讨了其在光催化分子转化及光催化降解领域的最新研究成果。为设计具备分子转化功能导向的新型氮化碳基材料提供了新思路，并对其未来发展趋势及潜在的应用领域进行了展望。...

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2025-11-28

研究

石墨相氮化碳光催化材料改性及产氢性能研究进展

针对全球能源需求增长及化石能源引发的环境问题，开发清洁、可持续的新型能源已成为重要研究方向。光催化分解水制氢技术能够将太阳能直接转化为氢能，具有广阔应用前景。系统探讨了石墨相氮化碳（g-C3N4）在光催化产氢中的结构特性、制备方法及其改性策略，以提升其光催化性能。通过综述g-C3N4的多种改性策略，包括形貌调控、元素掺杂、缺陷工程、助催化剂负载以及异质结构建等方法，分析各类改性手段对材料光催化产氢性能的影响机制。研究表明，上述改性方法可有效提高g-C3N4的光生载流子分离效率并增强其可见光吸收能力，从而显著提升其光催化产氢活性。g-C3N4作为非金属半导体光催化材料，在光催化产氢领域具有重要应用潜力。未来应进一步深入理解其改性机制并优化材料设计，推动该技术向高效、实用化方向发展。...

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2025-11-28

研究

氮化硼/环氧树脂导热复合材料研究进展

电子器件微型化与高功率化发展趋势对封装材料散热性能提出了严峻挑战，传统树脂材料已难以满足新一代电子封装需求。基于高热导率填料的复合体系成为提升树脂导热性能的有效途径，其中氮化硼（Boron nitride，BN）因其优异导热性、电绝缘性及化学稳定性，被认为是环氧树脂（Epoxy resin， EP）基复合材料的理想导热填料。本文首先系统论述了氮化硼/环氧树脂（BN/EP）复合材料的三种导热机制；其次探讨了BN的共价/非共价改性策略及其作用机理；再次阐述了三维BN导热网络的构建方法与技术特征；最后展望了BN/EP复合材料的未来发展方向，旨在为高性能导热环氧树脂基复合材料的设计与开发提供理论指导和技术参考。...

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2025-11-27

研究

氧化锌基电工陶瓷复合材料的低碳冷烧结研究进展

传统的电工陶瓷材料通常需要在1000 ℃以上的高温条件下进行烧结制备。然而，高温烧结条件易导致功能陶瓷材料的性能劣化，同时限制了陶瓷与其他材料（如聚合物、金属等）的复合应用。冷烧结工艺（cold sintering process，CSP）作为一种新兴的低碳烧结技术，可将陶瓷材料的致密化烧结温度降低到300 ℃以下，显著降低了制备过程中的能耗与碳排放，为新型电工陶瓷材料的研发和性能优化提供了新的技术手段。本文主要综述了典型的氧化锌（ZnO）基电工陶瓷及其复合材料的低碳冷烧结研究现状，首先介绍了ZnO陶瓷的冷烧结致密化机理，并着重分析了ZnO压敏电阻片、ZnO-聚合物、ZnO-二维材料、ZnO-金属等电工陶瓷复合材料的低碳冷烧结制备工艺，及其表现出的良好电学、光学、力学性能和独特的超疏水、晶粒各向异性和“类开关特性”等性能。研究表明，冷烧结技术在ZnO基电工陶瓷及其复合材料中具有广阔的应用前景，也为其他新型电工陶瓷材料的开发和性能提升提供了新的思路和参考。...

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2025-11-21

研究

含Ti活性钎料润湿陶瓷研究进展

在半导体封装中，AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其优异的热导率与可靠性在高铁、风能、光伏、电动汽车等领域发挥着重要的作用。活性钎焊的关键是活性钎料的选择，不同组分的活性钎料对不同陶瓷润湿性的影响差别很大。本文介绍了三种主流的润湿性理论，在此基础上主要从Ti含量方面对不同含Ti钎料体系润湿氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷三类陶瓷体系后润湿性的变化进行了总结，并分析了润湿性变化的原因。...

551

2025-11-21

研究

高性能石英陶瓷增韧技术研究进展

石英陶瓷具有耐高温、低热膨胀系数、低介电常数、高温稳定性好等诸多优良性能，被广泛应用于玻璃制造、太阳能光伏、钢铁冶金等行业领域。尤其是作为飞行器用天线罩、天线窗、喷嘴等的主要材料，在航空航天领域具有重要应用。然而，石英陶瓷作为脆性材料，较低的断裂韧性严重制约了其发展，因此，石英陶瓷的增韧技术成为该领域的研究热点。本文主要介绍了石英陶瓷的颗粒弥散增韧、纤维增韧和复合增韧的方法及韧化机理，重点总结了目前存在的问题，探讨了石英陶瓷增韧技术的发展方向。...

594

2025-11-21

研究

BiFeO3-SrTiO3陶瓷材料的研究进展

BiFeO3-SrTiO3（BFO-STO）陶瓷因其无铅特性、高温稳定性和多铁耦合效应，有望在高温压电、能量储能等领域取代铅基陶瓷材料。本文系统综述其研究进展：通过调控准同型相界（MPB），提升陶瓷极化强度与储能性能；探讨不同陶瓷制备方法的优化，包括固相反应法、溶胶-凝胶、放电等离子烧结（SPS）及两步烧结等工艺调控陶瓷的相结构、晶粒尺寸及性能；进行A/B位离子掺杂和三元氧化物掺杂实现微观结构、晶体结构和缺陷调控，提高陶瓷的压电性能、介电性能、多铁性能及储能稳定性；揭示晶体结构、微观结构和陶瓷性能的相互作用关系；探索其在能量储存器、高温传感器及磁电耦合器件等实际应用中的可能性。...

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2025-11-21

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