以正硅酸乙酯为原料,采用St?ber法制备了Si O2微球,用γ-巯丙基三甲氧基硅烷对其进行处理,制得表面巯基功能化Si O2微球（HS-Si O2）,然后以其为增强剂、1,3,5-三巯基-2,4,6-均三嗪（TCY）为硫化剂,制备了氯化聚乙烯（CPE）硫化胶,通过透射电子显微镜、傅里叶变换红外光谱及X射线能谱仪表征了HS-Si O2,分别采用硫化仪法和非等温差示扫描量热（DSC）法分析了CPE/TCY/HSSi O2体系的硫化动力学行为,并研究了CPE硫化胶的拉伸性能。结果表明,HS-Si O2是一种单分散的微球,形状大小都很规整,粒径约为200 nm,其表面主要含有Si、S、O等元素;硫化仪法测得体系的反应活化能（Ea）为71.94 k J/mol,DSC法测得体系的Ea为72.02 k J/mol,结果基本一致,说明HS-Si O2对CPE的硫化具有明显的促进作用;HS-Si O2也有利于提高CPE硫化胶的拉伸性能。...
研究
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利用硅烷偶联剂对纳米 SiO2进行表面改性,进而通过共混法将改性后的纳米SiO2粒子分散到环氧树脂（Epoxy）中,制备了不同纳米 SiO2含量的 SiO2/EP 复合材料.利用 IR,SEM 和 TGA、阻抗分析仪等研究了 SiO2添加量对复合材料微观结构、热稳定性和介电性能的影响.结果表明,随着纳米 SiO2含量的增加,SiO2/EP 复合材料的热稳定性逐渐升高,介电常数和损耗因数则呈先降低后增加趋势；当纳米 SiO2含量为4%时,纳米颗粒在复合材料中分散均匀,复合材料的热稳定性好,介电性能最优（当测试频率为1 GHz,介电常数为2.86,介电损耗为0.02353）.分析了复合材料热稳定和介电性能变化的微观机理....
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